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?。厣渚€從發(fā)現(xiàn)到現(xiàn)在已有一百多年的歷史,X射線分析技術(shù)發(fā)展至今已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的方方面面,對(duì)人類文明和社會(huì)的發(fā)展進(jìn)步產(chǎn)生了非常重要的作用和影響。在機(jī)械裝備的失效分析中,X射線分析技術(shù)同樣發(fā)揮著重要的作用。通常,殘余應(yīng)力被分為宏觀殘余應(yīng)力和微觀殘余應(yīng)力兩類。
宏觀殘余應(yīng)力是指當(dāng)產(chǎn)生應(yīng)力的各種因素不復(fù)存在時(shí),由于形變、相變、溫度或體積變化不均勻保留在構(gòu)件內(nèi)部而自身保持平衡的應(yīng)力,本文中提到的殘余應(yīng)力均指宏觀殘余應(yīng)力。測定殘余應(yīng)力的方法有很多,有電測法、機(jī)械引申儀法、磁性法、超聲波法和X射線衍射法等。鑒于X射線衍射法具有無損、快速等許多優(yōu)點(diǎn),其應(yīng)用廣泛。目前,采用X射線衍射法測定宏觀殘余應(yīng)力的方法和設(shè)備不斷有新品推出,應(yīng)用越來越廣泛,在產(chǎn)品質(zhì)量控制和機(jī)械裝備的失效分析中所起的作用也越來越大。
?。厣渚€探傷利用X射線具有較強(qiáng)的穿透能力,并可使照相膠片感光和不同形態(tài)物質(zhì)對(duì)X射線的吸收不同的原理可進(jìn)行X射線探傷。X射線探傷是現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中質(zhì)量檢測、質(zhì)量控制、質(zhì)量保證的重要手段,一般用于金屬或非金屬等材料制成的零部件、鑄造及焊接部件的無損檢測,以確定其內(nèi)部缺陷,如夾渣、裂紋、氣孔、未焊透、未熔合等。在機(jī)械裝備的失效分析中,特別是確定不良品的缺陷性質(zhì)時(shí),可采用X射線探傷進(jìn)行缺陷定位和輔助定性。工業(yè)CT檢測也稱X射線層析成像,具有較高的缺陷辨別能力、高空間和高密度分辨率、能對(duì)缺陷準(zhǔn)確定位和3D成像、受試樣形狀制約小等優(yōu)點(diǎn)。工業(yè)CT檢測對(duì)缺陷的判斷是通過掃描形成的3D圖像的灰度形式來表現(xiàn)的,不同物質(zhì)的密度差異對(duì)X射線的吸收能力不同,反映在圖像上即為像素灰度的不同。