X射線微焦點用途

發(fā)布日期：2019-11-19 作者：點擊：

　　X射線微焦點用途：檢查芯片，器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，位移動。半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形　在電路測試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到。

　　X射線與CT的區(qū)別相關(guān)：簡單來說XRAY 是通過聚光束進行投影，輸出灰白的圖象，CT則通過把聚光束與樣品旋轉(zhuǎn)，通過計算機斷層掃描各個投影的狀況，模擬成三維圖象,所以微焦點xray，移動射線管也具備CT三維成像計算機斷層掃描功能。標準檢測分辨率＜500納米；幾何放大倍數(shù):2000倍放大倍數(shù): 10000倍；輻射小: 每小時低于1 μSv 。

X射線探傷