X射線檢測控制零部件的質(zhì)量

盡管在過去幾年中，制造業(yè)中的產(chǎn)品組件檢查發(fā)生了一些革命性的變化，但是彩色圖像處理領(lǐng)域仍在以相對緩慢的速度發(fā)展。 主要原因之一是X-RAY設(shè)備使用顏色來解決問題。與等效的灰度圖像解決方案相比，組件檢查問題始終需要更多的成本和處理能力。但是這種情況近年來已經(jīng)改變。隨著中國電子工業(yè)的快速發(fā)展，電子制造業(yè)已從簡單的電子零件包裝和電路板制造流程發(fā)展到當前的加工和LED設(shè)備，再到智能手機和平板電腦的相關(guān)測試，粘接和加工。 

控制零部件質(zhì)量的X射線檢查設(shè)備在制造業(yè)中日益顯示出其重要作用。 近年來，電子元件檢查的發(fā)展主要集中在自動化和智能上。 一方面，隨著硬件處理能力的不斷提高，工程師可以使用的圖像分析來解決復(fù)雜的檢查問題。 另一方面，對自動化應(yīng)用程序的需求已逐漸將檢測技術(shù)的發(fā)展帶到了收集，分析和判斷的集成中。 由國內(nèi)高新技術(shù)企業(yè)瑞茂光學自主研發(fā)的X射線檢測設(shè)備具有高性能，高清晰度，高分辨率的優(yōu)點。 檢驗圖像質(zhì)量穩(wěn)定，在市場上占有一定份額。 

它可以自動分析和概述半導體器件的內(nèi)部缺陷位置和尺寸，并測量缺陷尺寸。 它可以在沒有專業(yè)技術(shù)人員的情況下快速分析產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷，并且可以快速完成批量生產(chǎn)測試，這受到大多數(shù)電子制造商的青睞。 由于X射線探傷設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導體，醫(yī)藥，紡織等各個行業(yè)，普通的灰度可視圖像已不能滿足用戶的需求。 在某些應(yīng)用中，須使用X-RAY設(shè)備的彩色圖像檢測功能，例如顏色圖案匹配，色譜分析，印刷顏色檢測，包裝盒識別和其他功能，以便對產(chǎn)品進行更準確和專業(yè)的檢測 。

為響應(yīng)彩色圖像的檢測需求，國內(nèi)高新技術(shù)企業(yè)瑞茂光學推出了多種X射線設(shè)備，可以直接在原始圖像的基礎(chǔ)上直接進行檢測定位，圖案匹配，顏色分割，色譜分析等功能。 彩色圖像，通常用于LED燈條檢查，半導體檢查，芯片檢查，鋰電池檢查，PCB檢查和鋁鑄件檢查等領(lǐng)域，可以對各種顏色的應(yīng)用程序執(zhí)行高分辨率檢查。 對于X射線彩色圖像檢測，由于對圖像處理算法的較高要求，使得成像系統(tǒng)涉及相對復(fù)雜，數(shù)據(jù)量大，并且其發(fā)展在過去幾年受到限制。 如今，以瑞茂光學為代表的一批國內(nèi)專業(yè)制造商已經(jīng)克服了技術(shù)瓶頸，并通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)了快速發(fā)展。  X射線設(shè)備的進步為我國制造業(yè)的發(fā)展帶來了新的動力。

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