實(shí)時(shí)成像探傷機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)

實(shí)時(shí)成像探傷機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)

便攜式DR實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)又稱(chēng)DR系統(tǒng)，成像結(jié)果可以實(shí)時(shí)呈現(xiàn)在顯示器上，研究人員可以直觀(guān)清楚的看到高清晰度的X光圖片，并根據(jù)研究?jī)?nèi)容對(duì)圖像進(jìn)行分析處理。該系統(tǒng)是一種更加便捷的檢測(cè)手段，該系統(tǒng)由脈沖式X射線(xiàn)機(jī)和高分辨率便攜式平板及圖像處理系統(tǒng)組成，全電池供電，及外部供電兩種選擇方式，無(wú)線(xiàn)通訊，適用于野外檢測(cè)，成像分辨率高，質(zhì)量輕，便于攜帶，使用簡(jiǎn)單。便攜式DR實(shí)時(shí)成像系統(tǒng) X射線(xiàn)探傷 無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)。

X射線(xiàn)數(shù)字實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)又成DR系統(tǒng)，是在X光片，CR基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的更加先進(jìn)的數(shù)字成像系統(tǒng)，成像結(jié)果可以實(shí)時(shí)呈現(xiàn)在電腦上，研究人員可以直觀(guān)清楚的看到高清晰度的X光圖片，可對(duì)檢測(cè)圖像進(jìn)行灰度處理，尺寸測(cè)量等，是一種更加便捷的檢測(cè)手段。

實(shí)時(shí)成像探傷機(jī)的主要技術(shù)參數(shù):

1、檢測(cè)范圍：金屬材料

2、電源：AC 380V±10%，50Hz，三相五線(xiàn)制，總功率小于10KW。

4、X射線(xiàn)系統(tǒng)主要參數(shù)

射線(xiàn)管：最大電壓350KV，最大功率：800W/1000W

射線(xiàn)管焦點(diǎn)：0.4mm/1.0mm

輻射角度為30°×40°

5、成像系統(tǒng)主要參數(shù)：本系統(tǒng)配置3種探測(cè)器

（1）PaxScan 2520V 面陣列探測(cè)器

分辨力：3.94lp/mm

有效面積：19.3cm×24.2cm

動(dòng)態(tài)范圍：14bit

防護(hù)等級(jí)：225KV

（2）SEZ W3-0320 線(xiàn)陣列探測(cè)器

分辨力：0.25~1.3mm

有效長(zhǎng)度：320mm

動(dòng)態(tài)范圍：12bit

積分時(shí)間：最小2ms

防護(hù)等級(jí)：320KV

（3）XW8800_160_024c 線(xiàn)陣列探測(cè)器

分辨力：0.4mm

有效長(zhǎng)度：600mm

動(dòng)態(tài)范圍：16bit

積分時(shí)間：最小0.4ms

防護(hù)等級(jí)：160KV

6、機(jī)械定位精度：±1mm